BOI公布下半年招商引资计划，将赴美国、日本等地举行路演以吸引投资
| 文章来源： | 文章类型： 内容分类： |
据泰媒报道，泰投资促进委员会（BOI）秘书长纳律表示，BOI计划在2025年下半年赴日本（8月）和美国（9月）举行招商引资路演，重点吸引数字科技、半导体和高端电子产业的外资进入泰国。
2025年上半年泰已收到超4000亿泰铢投资申请。泰在数字经济、云计算、数据中心、半导体及电路板（PCB）等领域具备吸引力，过去两年PCB项目投资已超2000亿泰铢。汽车产业方面，混合动力、插电式混合动力车（PHEV）及电动车（BEV）增长良好，吸引了来自日本和中国的投资商继续扩张，电池与零部件生产亦同步发展。
推荐文章:
- 提醒中国学生学者注意赴美安全风险2025-09-04
- 马克龙强烈批评美国“对等关税” 呼吁法企暂停在美投资2025-06-25
- 苹果计划在美国增加投资以避免关税2025-05-09
- 美国半导体公司承诺在印度投资1000亿卢比2025-05-08
- 特朗普：苹果公司将在美国而非墨西哥建新厂 计划投资数千亿美元2025-05-07
商务部网站版权与免责声明：
1、凡本站及其子站注明“文章类型：原创”的所有作品，其版权属于商务部网站及其子站所有。其他媒体、网站或个人转载使用时必须注明：“文章来源：商务部网站”。
2、凡本站及其子站注明“文章类型：转载”、“文章类型：编译”、“文章类型：摘编”的所有作品，均转载、编译或摘编自其它媒体，转载、编 译或摘编的目的在于传递更多信息，并不代表本站及其子站赞同其观点和对其真实性负责。其他媒体、网站或个人转载使用时必须保留本站注明的文章来源，并自负 法律责任。